Quando la Cina decide di intraprendere una nuova impresa, raramente si tira indietro. Ha già costruito la più grande rete ferroviaria ad alta velocità del mondo, il supercomputer più veloce del mondo e la più grande diga idroelettrica del mondo. In più, l’iniziativa «Made in China 2025» di Pechino non è altro che un piano decennale per rendere il Paese il leader globale in settori come le tecnologie dell’informazione di prossima generazione, i veicoli elettrici, la robotica avanzata e, in particolare, l’intelligenza artificiale.
Tutti questi sforzi sono innegabilmente piuttosto impressionanti, persino degni di lode, ma il successo in un settore non garantisce il successo in altri. Alcuni settori commerciali hanno ancora barriere molto elevate all’ingresso, per non parlare delle barriere da superare per ottenerne il dominio, e talvolta anche gli sforzi più ardui non ripagano.
Lo abbiamo già visto con gli sforzi della Cina per entrare nel business degli aerei di linea commerciali, che sono stati nella migliore delle ipotesi discontinui. Ma un’altra area tecnologica ancora più critica è quella dei semiconduttori di fascia alta, o microchip.
Progettare e fabbricare chip di fascia alta, semiconduttori con nodi di processo inferiori a 5 nanometri e contenenti fino a un miliardo di transistor, solitamente costruiti su wafer da 300 mm, è un compito arduo.
In effetti, la progettazione e la produzione di semiconduttori rimangono un punto critico per le ambizioni ad alta tecnologia della Cina: esiste un enorme divario tra l’attuale tecnologia cinese dei chip e lo stato dell’arte globale. In particolare, la Cina ha avuto difficoltà a rompere il «muro dei 7 nanometri», ovvero essere in grado di fabbricare chip al di sotto di quella soglia critica. Nel frattempo, Taiwan costruisce già chip piccoli fino a 5 nanometri, che possono essere trovati nel nuovo iPhone 12, e la Corea del Sud inizierà presto a produrre un chip a 3 nanometri.
La Cina ha l’obiettivo di produrre il 70% dei propri chip entro il 2025, ma è improbabile che raggiunga tale obiettivo. Attualmente, la Cina riesce a fornire a malapena più del 15% dei semiconduttori di cui ha bisogno per la sua infrastruttura ad alta tecnologia. Di conseguenza, Pechino è fortemente dipendente da fonti straniere per i suoi microchip e la tecnologia di produzione di chip: l’anno scorso ha importato oltre 300 miliardi di dollari di semiconduttori, più di quanto ha speso per l’acquisto di petrolio straniero.
Inoltre, la Cina ha dovuto importare tecnologia e macchinari per la produzione di wafer, ed è così alla disperata ricerca di tecnologia per la fonderia di semiconduttori, che acquista persino attrezzature usate dal Giappone. Nel complesso, la maggior parte della tecnologia di produzione di chip indigena della Cina è vecchia o sta invecchiando, poiché gli obiettivi tecnologici continuano a superare le capacità cinesi.
L’incapacità della Cina di produrre chip di fascia alta «renderà difficile per la Cina dominare veramente la rivoluzione digitale consentita dall’infrastruttura 5G, attraverso la crescita delle applicazioni industriali di servizi cloud, big data e intelligenza artificiale e progressi nella potenza di calcolo, compresi per dispositivi mobili e oggetti connessi», afferma Mathieu Duchatel, direttore del Programma Asia presso l’Institut Montaigne e autore di un recente rapporto su questo argomento.
La soluzione della Cina per superare impedimenti come questi è stata tipica: investire molti soldi e manodopera sul problema e far sì che tutto sia supervisionato dai burocrati del governo centrale. Nel caso del settore cinese dei microchip, ciò significa fare affidamento in parte su imprese statali, sussidi e agevolazioni fiscali.
Ad esempio, Smic, la più grande fonderia di semiconduttori della Cina, è parzialmente di proprietà statale. In una delle principali aziende cinesi di apparecchiature per la produzione di wafer, Naura Technology Group Co., i sussidi governativi hanno rappresentato l’87 percento degli utili netti nel 2019.
Questo approccio a volte funziona, anche se spesso è uno spreco, ma quando fallisce, fallisce miseramente.
Finora, infatti il modello di sviluppo guidato dallo Stato dall’alto verso il basso della Cina non è stato in grado di soddisfare l’ambizione del leader del Pcc Xi Jinping, di creare un’industria nazionale dei semiconduttori di fascia alta. Per prima cosa, il settore dei semiconduttori ha costi di ingresso incredibilmente elevati. Una singola fabbrica di wafer può costare 10 miliardi di dollari, comprese le apparecchiature di produzione che possono costare milioni di dollari.
La produzione di chip è solo metà del problema; l’altra metà è la progettazione del chip. Il semiconduttore globale è sempre più diviso tra aziende «fabless» che progettano solo chip, come Apple e Qualcomm, e fonderie di semiconduttori «pure-play» che producono chip in base alle specifiche, come la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Tsmc). Tsmc è la più grande fonderia di chip al mondo, con quattro GigaFab a Taiwan. Nel loro insieme Taiwan e Corea del Sud controllano circa il 70% di tutta la produzione di microchip.
La Cina, per diventare autosufficiente nei microchip, dovrebbe occuparsi sia della progettazione che della fabbricazione. Nel frattempo, date le persistenti limitazioni nel suo settore dei semiconduttori, continuerà a fare molto affidamento sui microchip di fascia alta importati e sulla tecnologia straniera dei semiconduttori.
In tali casi, la Cina di solito ricade su un’altra tradizione consacrata dal tempo: il furto. Lo spionaggio industriale è stato il pane quotidiano degli sforzi di spionaggio di Pechino per decenni e la Cina ha rubato molta tecnologia straniera: locomotive ferroviarie ad alta velocità dal Giappone, tecnologia di elicotteri e missili dalla Francia e aerei da combattimento dalla Russia.
Alla fine del 2018, il Dipartimento di Giustizia degli Stati Uniti ha incriminato due aziende, una taiwanese e una cinese, per aver cospirato per rubare la tecnologia Dram da Micron, una società con sede in Idaho che produce chip Dram (Dynamic Random Access Memory). Micron controlla quasi un quarto del mercato globale delle Dram, il che la rende un obiettivo allettante per lo spionaggio industriale.
Comprensibilmente, l’Occidente ha reagito, al furto della proprietà intellettuale cinese. L’amministrazione Trump aveva imposto restrizioni commerciali a diverse aziende cinesi, tra cui Huawei e Zte. Di recente l’amministrazione Biden ha ampliato questo approccio intransigente, inserendo sette società cinesi nella lista nera, per impedire a Tsmc di esportare microchip avanzati in Cina.
Le continue difficoltà della Cina nella creazione di un’industria dei microchip competitiva a livello globale, rivelano il difetto di fare troppo affidamento su un modello di sviluppo dall’alto e pesantemente statale. Durante un periodo in cui c’è troppa tendenza a vedere la Cina alta 10 piedi e riuscire in ogni sforzo verso cui si rivolge, è importante riflettere anche sui suoi difetti intrinseci.
Richard A. Bitzinger è un analista di sicurezza internazionale indipendente. In precedenza è stato membro anziano del programma di trasformazione militare presso la S. Rajaratnam School of International Studies (Rsis) di Singapore e ha ricoperto incarichi nel governo degli Stati Uniti e in vari think tank. La sua ricerca si concentra su questioni di sicurezza e difesa relative alla regione Asia-Pacifico, compresa l’ascesa della Cina come potenza militare, la modernizzazione militare e la proliferazione degli armamenti nella regione.
Le opinioni espresse in quest’articolo sono dell’autore e non riflettono necessariamente quelle di Epoch Times.
Articolo in inglese: Microchips: China’s Weakest Link?
